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三星半导体曾经书写了一段辉煌的传奇，然而，近年来却陷入了前所未有的困境。从曾经的世界第一到如今面临诸多挑战，值得我们深入探究。

一、崛起之路

1974年，身为东洋放送电视台理事的李健熙向父亲李秉喆郑重说道：“爸，即便只有我一个人，我也要去试试看。”当时的三星主要靠卖大米起家，公司高层们对收购韩国半导体富川工厂的股权纷纷表示反对，认为这是一项没有未来的冒险之举。但李秉喆却有着独到的眼光和魄力，他毅然决定自掏腰包推动收购。几天后，李秉喆父子以个人名义成功收购了韩国半导体。

1978年，韩国半导体公司正式更名为三星半导体，从此开启了一段长达50年的传奇历程。在起步阶段，三星面临着来自日本的强大压力和技术优势，发展并不顺利。然而，幸运的是，当时日美半导体正处于激烈竞争状态，三星得以渔翁得利。随着第三次半导体产业转移的到来，三星通过从美光引进技术以及自身大力投入研发，逐步掌握了关键的半导体技术。

1993年，三星半导体一跃成为全球存储市场市占率榜首，这一成就标志着三星在半导体领域的崛起。1996年，三星又成功研发出世界第一个256兆位的低端芯片，进一步巩固了其在半导体行业的地位。此后，三星在半导体领域不断发力，逐步扩大其在全球市场的份额。

二、辉煌时刻

2021年第二季度，三星电子以197亿美元的营收超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。这是自上世纪80年代以来，英特尔首次失去其在半导体市场的“老大哥”地位。这一成就不仅让三星电子成为全球瞩目的焦点，也让韩国民众对三星充满了自豪和信心。

“三星伟大，三星第一”的观念几乎深入韩国民众之心。三星电子的基本盘相当稳固，其营收项目丰富多样，涵盖存储、代工、通信、影像等七个大的业务板块。同时，三星的产业链配置也十分完整，包括IC设计、IC制造、面板、等，几乎涵盖了半导体业务的所有方面，三星手机更是号称全球唯一可完全由自家产业链打造的手机。

在高端芯片的战场上，三星也展现出了强大的实力。2010年前后，在芯片制程之战中，英特尔遥遥领先，不仅在22纳米节点首次引入分散工艺，还在14纳米节点进一步扩大优势。采用睿频技术的酷睿处理器在市场上大获成功，在高端芯片市场的营销品牌建设方面更是占据着独孤求败的地位。在此期间，台积电主要处于28纳米工艺的试水阶段，尚未达到英特尔的32纳米工艺水平。而三星虽在制程上有所进展，但整体仍落后于英特尔和台积电。

然而，2009年事情出现了转机。一方面，英特尔在10纳米制程上遭遇挑战，选择了错误的技术路线，放弃使用EUV光刻机，转而采用更为激进的双重曝光和四重曝光技术，致使英特尔自此陷入“牙膏厂plus”模式。另一方面，一次意外中，三星意外获取了台积电研发骨干梁孟松的电子邮箱。通过接触，三星不仅成功挖角梁孟松，还带走了一大批台积电的核心研发骨干。

梁孟松团队的加入，使得三星在晶圆代工技术上取得重大突破。先后攻克了32纳米、28纳米等关键技术节点，并协助三星成功研制出14纳米制程。2014年，三星凭借其14纳米分散工艺，成功抢走了原本属于台积电的苹果A9芯片订单以及高通的765G订单。这一时期的三星，在高端芯片市场上可谓风头无两。

三、危机初现

然而，辉煌的背后往往隐藏着危机。在2017年至2020年期间，虽然在7纳米、5纳米关键制程的竞争中，三星初期并不落后，但隐患已经开始显现。

从EUV光刻机的到货量来看，第一批累计出货的30台EUV光刻机中，台积电获得15台，三星也拿到了约10台。并且，在2017年至2020年期间，三星半导体的资本投资约为932亿美元，与台湾地区的差距不大。但随着时间的推移，三星在技术和管理上的问题逐渐暴露出来。

2021年甚至2022年之后，在5纳米、3纳米甚至2纳米的竞争中，三星却突然断崖式崩盘。这一转变让人们始料未及，也引发了广泛的关注和思考。那么，究竟是什么原因导致了三星半导体的突然衰落呢？

四、高通“火龙888事件”

首当其冲的是高通的“火龙888事件”。2020年，苹果和华为几乎全力投入台积电的N5工艺，提前几年预付了台积电5纳米几乎全部的产能。随着苹果A14与麒麟9000处理器的大获成功，高通最为着急。

一方面，由于华为在特殊时期的处境以及苹果与台积电的紧密合作，高通迟迟无法获得台积电5纳米的产能。另一方面，三星方面不遗余力地游说，不仅给出更低的代工价格，还承诺优先排期，确保骁龙888加速上市。眼见华为崛起与iPhone热卖，高通最终决定豪赌一把，效仿华为和苹果，全力投入三星5纳米。从“888”这个命名可以看出，高通对这款芯片寄予了极高的期望。

然而，骁龙888虽采用了cortex-x1的超大核性能，带来显著提升，但手机厂商们随后纷纷发现，其功耗和散热问题极为严重。2021年，一些首发搭载888的小米11用户反映，在运行高负载游戏后会突然出现黑屏死机，随后出现wifi被烧的问题。在之后的一两个月里，其他手机厂商陆续推出的骁龙888手机，用户也集体反映在游戏视频中出现手机发热异常、烫手、掉帧、降频等问题。“火龙888事件”成为2021年整个数码圈最为负面的话题。

显然，骁龙888变成“火龙888”与三星的5纳米工艺直接相关。虽然烧掉wifi是小概率事件，但也凸显了三星芯片的能效问题，热到能把焊点融化。这在芯片发展历史上几乎堪称最严重级别的事故，与Xbox360的“三红”、PS3的“死亡黄灯”处于同一级别。

作为高通最旗舰的soc，骁龙888的“火龙事件”对高通的声誉影响直到近两年才有所恢复。此次事件带来了严重的后果。一方面，高通如今“谈三星色变”，全面倒向台积电。据说去年，高通的移动部门领导曾考虑将骁龙8系的中端芯片交给三星代工试试水。毕竟从供应链角度考虑，不能把鸡蛋放在同一个篮子里。但高通董事会一听到“三星”这个词，便觉得风险太大，担心赔了夫人又折兵，立马否决了这个想法，继续选择台积电。另一方面，以高通在行业中的地位，它都不敢用三星，还有谁敢用呢？

继高通之后，英伟达、博通等重要大客户也纷纷将订单转移至台积电。除了矿卡，2021年之后，三星在高端制程上几乎失去了所有重要客户，连自家的Exynos芯片也只能咬着牙生产。目前，在最新的三星S25上，据说也忍痛砍掉了Exynos2500，直接采用了联发科的天玑9400芯片。在制造行业，用得越多就造得越好，造得越好产能就越稳定，良率就越高，全周期成本也就越低。

五、高管“欺诈门事件”

接着是第二个事件，即三星著名的高管“欺诈门事件”。时间来到2022年，由于三星芯片制造部门一直存在延迟交货和产能不足的问题，引发了三星集团总部高层的怀疑。根据韩国《信息日报》的报道，2022年8月，三星对三星代工厂的高层进行了一次内部调查。结果令人震惊。

不仅三星DS部门的高层可能涉嫌篡改5纳米和4纳米芯片制程的良率数据，还通过夸大技术误导公司增加对芯片制造效率提升项目的投入资金。有消息称，三星在代工高通骁龙时，5纳米的良率可能不足40%，与台积电的良率差距可能在两倍以上。而三星3纳米的良率也远不如过去宣传的那样，实际良率可能不足20%。

对于全球第二大芯片代工企业而言，这样的调查结果无疑是晴天霹雳。据传，由于事故的敏感性和复杂性，涉及面太广，2022年末，三星高层并未继续彻查，只是象征性地开除了几位高管。很明显，问题的种子已经埋下，说明三星内部存在严重的管理问题。

这个事件的严重程度被大家低估了，它不仅导致三星研发停滞，还涉及诚信问题。良率造假是最基础的数据真实性问题，关乎对客户的最起码信任。实际良率不足20%，上亿的投入费用打了水漂，这让人难以接受。在芯片制造领域，一旦出现诚信问题，几乎都是毁灭性的打击。这进一步导致三星代工的声誉和地位在2022年之后出现断崖式下降。

六、AI领域的困境

最后是AI方面的问题，一句话总结，对于三星而言，成也AI，败也AI。一方面，得益于近一两年AI产业和大模型的爆发，对于AI模型的训练和推理，对HBM的需求密不可分。例如，在英伟达A100、H100的GPU中，HBM的渗透率几乎接近百分之百。随着AI模型的复杂程度和层级增加，AI服务器对高端内存，特别是HBM3、HBM4的技术需求不断增加。

作为存储业的老大哥，三星在这一两年里充分享受了HBM内存的红利。据统计，虽然2023年三星半导体亏损高达115亿美元，但其高价值产业，如HBM和DDR5内存的需求，营收却增长了95%左右。可以说，HBM为三星半导体续了命。如果不是AI对HBM的需求增长，三星半导体的崩盘可能会来得更早。

但问题是，在HBM领域，美光和SK海力士也很强，三星并非独一无二的领先者。另一方面，尽管在硬件上有部分优势，但三星在AI软件和服务以及整个AI生态方面，与英伟达差距巨大，甚至与AMD、高通相比也有很大差距。三星的AI软件生态一塌糊涂，就连过去领先的NPU（神经处理单元）在端侧推理上也没什么成果。

我们都知道，三星算是最早发布AI手机的厂商，但现在在很多功能和端侧模型方面，真的不如国产的OPPO、vivo。最搞笑的是，今年6月份，三星突然宣布要进军GPU领域，这明显是病急乱投医。

七、三星半导体的未来

最后，我们该如何看待如今三星半导体的处境呢？它真的无药可救了吗？目前来看，如果按照过去两年的做法，确实没救了。目前14到65纳米的成熟制程，随着chiplet技术的发展，未来基本上可以覆盖个人PC、传统服务器市场、车用芯片，甚至通过DUV的多重曝光技术，能够覆盖目前绝大部分智能手机的应用场景。

简单来说，14纳米以上的芯片基本上可以满足市场90%的需求。虽然这部分市场利润率不高，但战略意义重大。我们都知道，由于中美竞争的情况，大家多少都有所了解。这部分市场中，中国大陆晶圆厂估计很快会撤下来。由于成本结构的原因，三星很难与之抗衡。

而对于面向未来的AI和终端智能手机的7纳米、5纳米芯片，如果了解台积电的产能利用率，就会知道台积电自己都没跑满，用户又怎么会选择三星代工呢？更不用说3纳米、2纳米的尖端芯片了。

三星的3纳米技术至今仍未成熟，而台积电则稳如泰山，几乎占据了100%的3纳米市场。所以很简单，没有良率就没有客户，没有客户就无法迭代，无法迭代就没有技术优势，没有技术优势就没有客户。三星半导体现在陷入了这样一个死循环。

在三星半导体前CEO全武玄的采访中，他表示很怀念过去三星奋斗的日子，很怀念1993年跃升至存储器市场第一的美好时光。他认为，过去的三星有伟大的理想和目标，而现在的三星和英特尔都存在企业文化褪色和组织能力退化的问题。如今，三星集团的业务面太广，涵盖造船、汽车、电子、半导体，甚至造房子、卖化妆品、卖牙膏。对于大企业，特别是科技企业而言，专注至关重要。

三星半导体要想走出困境，需要在技术研发、质量管理、诚信建设等方面下大力气。首先，要加大对先进制程技术的研发投入，提高芯片的性能和良率，重新赢得客户的信任。其次，要加强内部管理，建立健全的质量管控体系，杜绝类似高管“欺诈门事件”的发生。同时，要注重诚信建设，以诚实、守信的态度对待客户和合作伙伴。

此外，三星还需要在AI领域加大投入，提升自身在软件和服务方面的实力，构建完善的AI生态系统。不能仅仅依赖硬件优势，而要在软件和服务上实现突破，才能在未来的竞争中立于不败之地。

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